China desafía a TSMC CoWoS con CoWoP, la nueva técnica para crear chips mucho más baratos y con mayor producción

China usa CoWoP para chips más baratos

tecnologia Ilustración de una oblea de silicio con microprotuberancias conectadas a un PCB multicapa

China presenta CoWoP, técnica para crear chips más baratos y con mayor producción. CoWoP monta el chip directamente sobre un PCB sin sustrato ABF. Ingenieros ven esta técnica con escepticismo y prudencia debido a retos técnicos considerables. Compañías como NVIDIA no parecen tener intención de adoptarlo a corto plazo.

CoWoP busca revolucionar el empaquetado de chips. TSMC e Intel temen su potencial. La técnica consiste en montar el chip sobre un intercalador de silicio y luego unirlo a un PCB multicapa. Esto permitiría aprovechar líneas de producción maduras de PCB, resultando en fabricación más rápida, barata y con mayor capacidad.

Teóricamente, habilitaría módulos más finos, ligeros y con alto ancho de banda, ideales para sistemas de Inteligencia Artificial y servidores de nueva generación. Sin embargo, trasladar funciones críticas del sustrato a la PCB supone un salto técnico importante. Reducir el grosor de las pistas de 20/35 μm a 10/10 μm o menos es necesario para igualar prestaciones actuales.

Pocos fabricantes pueden garantizar esto con fiabilidad en producción masiva. NVIDIA no se plantea optar por CoWoP. La industria sigue atenta pero con cautela.

Crítica:

Título prometedor pero contenido con poca sustancia. Omite fechas clave y detalles técnicos específicos. Sensacionalismo al presentar CoWoP como revolucionaria sin evidencia clara.

Comentarios

¡Sorpresa!
¡Ya eres Premium!

De hecho, aquí todos somos Premium. En NoticiasResumidas.com no existen las cuentas de pago. Disfruta de todas las funcionalidades, gratis, sin registros y para siempre. ¡A resumir se ha dicho!