ASML muestra cuántos años e inversión tardó en llegar a los escáneres para chips por debajo de 3 nm: China estaría 20 años por detrás

China 20 años por detrás ASML

tecnologia Una imagen de un mapa del mundo con una línea de tiempo en el centro, mostrando la evolución de la tecnología de semiconductores desde 2003 hasta 2023, con un gran desfase entre ASML y China.

La empresa holandesa ASML ha invertido más de 40.000 millones de dólares y veinte años en investigación y desarrollo para llegar a crear escáneres capaces de imprimir chips por debajo de los 3 nm en 2023. En contraste, la industria china de semiconductores sigue utilizando tecnologías antiguas como la litografía DUV, lo que les obliga a improvisar con procesos más caros y limitados.

Según Goldman Sachs, China se encuentra en el punto de partida de la línea temporal de ASML, equivalente a lo que ASML manejaba en 2003, lo que supone un desfase de veinte años. ASML es la única compañía capaz de fabricar escáneres EUV y EUV High-NA, con un coste de 400 millones de dólares la unidad.

Los fabricantes chinos como SMIC deben conformarse con maquinaria obsoleta. La introducción del EUV de 13,5 nm en 2017 permitió a ASML llegar a nodos de 7 y 5 nm. En 2023, los primeros equipos EUV High-NA empezaron a marcar el camino hacia tecnologías sub-2 nm. El bloqueo a la tecnología EUV podría ser el gran golpe tecnológico de occidente a China.

Crítica:

El artículo cumple con las expectativas del título, pero podría profundizar más en las implicaciones políticas y económicas de la brecha tecnológica entre ASML y China. La crítica a China es un poco sensacionalista.

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