La ganadora indiscutible de la agresiva competencia de TSMC, Intel y Samsung es una empresa europea: ASML

ASML vende máquinas a 350M€

tecnologia Una imagen de una máquina de litografía UVE de alta apertura de ASML en una fábrica de semiconductores, con técnicos trabajando en su mantenimiento.

Los fabricantes de chips TSMC, Intel y Samsung están a punto de iniciar una batalla por captar clientes para sus nodos de 2 nm. La compañía neerlandesa ASML será la gran beneficiada debido a que es el único fabricante de equipos de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura necesarios para producir chips de 2 nm.

Según DigiTimes Asia, Samsung está considerando aumentar la compra de máquinas UVE de alta apertura a ASML para reducir la brecha tecnológica con TSMC, que lidera el mercado con una cuota cercana al 60%. La máquina TWINSCAN EXE:5000 de ASML es un equipo de litografía UVE de alta apertura que pesa tanto como dos Airbus A320 e incorpora más de 100.000 piezas, 3.000 cables, 40.000 pernos y más de 2 km de conexiones eléctricas.

Cada equipo cuesta 350 millones de euros. ASML planea entregar 20 equipos UVE de alta apertura anuales a partir de 2025. La tecnología de ASML permite fabricar chips de 2 nm y más allá, con una arquitectura óptica avanzada que tiene una apertura de 0,55. La empresa ha invertido una década en el desarrollo de esta tecnología y ha mejorado los sistemas mecánicos para producir más de 200 obleas por hora.

Crítica:

El artículo cumple con las expectativas del título al destacar la posición ventajosa de ASML en la industria de los semiconductores. La información proporcionada es detallada y precisa, aunque podría incluir más contexto sobre la competencia entre TSMC, Intel y Samsung.

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